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TSW Roof Insulation BoardS-03TSW 시리즈

Taishi® 지붕 단열 보드

Taishi® 암면 브랜드 제품

평지붕, 연성 방수 지붕, 금속 지붕 시스템용 암면 보드. 압축 강도 최대 80 kPa, 점하중 용량 보유로 보행 가능 지붕 대응.

주요 특징

높은 압축 저항력불연 등급발수 처리낮은 열전도율
열전도율
≤0.040W/(m·K)
밀도
40–80kg/m³
연소 등급
A

모델 및 사양

모델 코드밀도 (kg/m³)규격 (mm)두께 (mm)
TSW40401200×60030-200
TSW60601200×60030-200
TSW80801200×60030-200
표준 리드타임
선금 수령 후 15-20 영업일
최소 주문 수량
1 × 20피트 컨테이너부터

기술 사양

항목TSW40TSW60TSW80기준
압축 저항력 (10%) (kPa)≥40≥60≥80GB/T19686
열전도율 (W/(m·K))≤0.040≤0.040≤0.040GB/T19686
점하중 (N)≥200≥500≥700GB/T19686
연소 등급AAAGB/T19686
발수율 (%)≥98≥98≥98GB/T19686
산도 계수≥1.8≥1.8≥1.8GB/T19686
질량 기준 흡습률 (%)≤0.5≤0.5≤0.5GB/T19686
단기 흡수율 (24시간) (kg/m²)≤0.5≤0.5≤0.5GB/T19686
장기 흡수율 (28일) (kg/m²)≤1.5≤1.5≤1.5GB/T19686
직각도 편차 (mm/m)≤5≤3≤3GB/T19686
용융 온도 (°C)>1000>1000>1000GB/T5480

적용 분야

연성 방수 지붕 단열
금속 지붕 단열 시스템
지붕 방화층
지붕 흡음 구조

본 제품의 제3자 인증: CE Conformity (EN 13162), FM Approved (Class 4470, Roof). 관련 문서는 아래에서 내려받을 수 있습니다.

자료

성능선언서(EN 13162 DoP)는 요청 시 제공합니다.

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